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澳门太阳城集团网开户:AMD Zen3架构第三代霄龙曝光:单芯片集成15个Die

时间:2019/9/6 2:03:10   作者:   来源:   阅读:0   评论:0
内容摘要:AMD纷歧暂前方才公布了代号Rome(罗马)第两代EPYC霄龙处置器,具有7nm工艺战Zen 2架构,并且接纳了chiplet小芯片设想,散成最多八个CPU Die战逐个个IO Die设想十分共同。  按照计划,接下去将有第三代Milan(米兰),7nm+工艺、Zen 3架构,再...
AMD纷歧暂前方才公布了代号Rome(罗马)第两代EPYC霄龙处置器,具有7nm工艺战Zen 2架构,并且接纳了chiplet小芯片设想,散成最多八个CPU Die战逐个个IO Die设想十分共同。  按照计划,接下去将有第三代Milan(米兰),7nm+工艺、Zen 3架构,再今后是第四代Genoa(热那亚),Zen 4架构。  据最新曝料,AMD Milan内部将散成最多15个Die,比如今多出去6个。  此中逐个个必定借是IO Die,但剩下的14个不成能齐是CPU,果为八通讲DDR4内存的带宽只能撑持最多10个CPU Die(最多80个中心),那便意味着最多8个大概10个CPU Die。——固然内存通讲超越八个的能够性微不足道。  剩下的6个或4个Die会是甚么呢?目测极有能够是HBM下带宽隐存,经由过程中介层(Interposer)取CPU Die间接互连,供给近胜于DDR4内存的下带宽、低提早,完全消弭瓶颈。  那样的话,Milan的设置能够会是10+4+1大概8+6+1。  不外之前有道法称Milan仍旧是8+1设置,那能够是差别的版本。

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